1、電路板孔的可焊性不好，會造成虛焊缺陷，影響電路中元器件的參數，造成多層板的元器件和內層導電不穩定，造成整個電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即在焊料所在的金屬表面上形成一層相對均勻、連續、光滑的附著膜。影響印制電路板可焊性的主要因素有： (1)焊錫的成分和焊錫的性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學材料組成。常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。雜質的含量必須控制一定的比例。 , 防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹來幫助焊料潤濕被焊接電路板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇溶劑。 (2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。如果溫度過高，焊料的擴散速度會加快。此時它具有很高的活性，會迅速氧化電路板和焊錫熔化的表面，造成焊接缺陷。電路板表面的污染也會影響可焊性并引起缺陷。這些缺陷包括錫珠、錫球、斷路、光澤差等。

 

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中發生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲通常是由于電路板上下部分的溫度不平衡造成的。對于大型PCB，由于板子自身重量的下降也會發生翹曲。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的器件很大，隨著電路板冷卻并恢復正常形狀，焊點會長時間承受應力。如果器件抬高0.1mm，就足以造成焊接開路。

 

3、電路板的設計影響焊接質量

在布局方面，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印制線較長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；如果太小，散熱會降低，焊接難以控制，容易出現相鄰的線條。相互干擾，如電路板的電磁干擾等。因此，PCB板設計必須優化： (1)縮短高頻元件之間的連接，降低EMI干擾。 （2）重量較重（如20g以上）的部件應先用支架固定，然后再焊接。 (3)發熱體應考慮散熱問題，防止因發熱體表面ΔT大而引起的缺陷和返工，發熱體應遠離熱源。 (4)元件的排列應盡量平行，既美觀又易于焊接，宜大批量生產。電路板設計為 4:3 矩形。不要突然改變線寬，以避免布線不連續。電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。因此，應避免使用大面積的銅箔。