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                軟硬結合技術能力

                序號 項目  技術能力
                1 完成板厚度 0.3mm-3.2mm
                2 完成板厚度公差 ±10%
                3 最大拼板尺寸 250mm*520mm
                4 內層最小線寬/線距 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
                5 最小鉆孔孔徑 0.15mm
                6 孔位精度 ±2mil(50um)
                7 孔徑公差 ±2mil(50um)
                8 內層銅箔厚度 0.5 OZ-4 OZ
                9 外層底銅厚度 0.5 OZ-4 OZ
                10 表面處理工藝 噴錫,沉金,OSP,電金,沉錫,沉銀
                11 最小內層焊盤 0.075mm(3mil)
                12 最薄內層厚度 0.05mm(2mil)
                13 多層板層間對準度 ±2mil(50um)
                14 孔電鍍最大縱橫比 10-0.1
                15 外層圓形對位精度  3mil/3mil(75um/75um)
                16 外層最小線寬/線距 3mil/3mil(88um/88um)
                17 蝕刻公差 ±10%
                18 阻焊橋最小厚度 4mil(100um)
                19 塞油最小孔徑 0.5mm
                20 金手指最大鍍金厚度 沉金厚度1-3u"(0.025-0.075um)
                21 阻焊控制公差 ±10%
                22 剝離強度 ≥61/in (≥107g/mm)
                23 翹曲度 ≤0.75%

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