| 序號 | 項目 | 工藝能力 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 單/雙層板常規重要參數 | 過錫手指半孔直徑最小0.25MM | ||
| 2 | 最小PAD環單邊0.2MM | |||
| 3 | 最小過孔0.15MM | |||
| 4 | 最小線寬線距0.07MM | |||
| 5 | 最小焊盤直徑0.5MM | |||
| 6 | 鋼模線到邊最少0.2MM以上/刀模線到邊最少0.4MM以上 | |||
| 7 | 最小開模沖槽0.08 | |||
| 8 | 最小開模焊盤 1*1mm | |||
| 9 | 最小手指間距：0.1 極限雙插拔手指間距是0.08MM | |||
| 10 | BGA | BGA焊盤做曝光印油單邊最小0.075mm；pad到線最小0.1mm：pad到pad最小間距0.15mm； | ||
| 11 | BGA焊盤做貼膜單邊最小0.1mm；pad到線最小0.1mm：pad到pad最小間距0.3mm； | |||
| 12 | 三/四層通孔無阻板 | 孔與孔距離 0.45MM以上 | ||
| 13 | 最小線寬線距0.1mm | |||
| 14 | 最小孔徑 0.3mm | |||
| 15 | 線寬線距補償 | 因我司產品常規選材較厚 ，對于細線路在生產時易出現線幼或開路而導致報廢，針對此問題，我司工程部處理資料時會做如下補償調整： | ||
| 16 | 1、線寬線距0.15/0.15mm以下時，在原稿基礎上補償0.04mm; 即補償后的線寬線距為0.19/0.11mm； | |||
| 17 | 線寬線距補償 | 2、線寬線距0.1/0.08mm以下時，在原稿基礎上做補償0.02mm; 銅厚選材上建議客戶用0.5或者0.3oz銅箔基材 | ||
| 18 | 3、線寬線距在0.2/0.2mm及以上不做補償； | |||
| 19 | 4、細線路補償，要求最低線距不低于0.055mm; | |||
| 20 | 表面處理常規厚度 | OSP鍍層厚度常規0.2-0.8um | ||
| 21 | 沉金板鎳層厚度40-150u | |||
| 22 | 沉金金厚常規1-2U | |||
| 23 | 鍍硬金常規1-2U | |||
| 24 | 線寬線距蝕刻參數 | 銅厚 | 常規最小 | 極限（75%良率） |
| 25 | 1OZ | 0.08 | 0.07 | |
| 26 | 1.5OZ | 0.12 | 0.1 | |
| 27 | 2OZ | 0.15 | 0.12 | |
| 28 | 常用加工公差 | 外形最小公差：+/-1mm 極限+/-0.075MM | ||
| 29 | 線路最小公差：+/-0.03MM | |||
| 30 | 手指中心距最小公差：+/-0.04MM | |||
| 31 | 孔徑公差+/-0.05MM | |||
| 32 | 貼合覆蓋膜焊盤對位公差+/-0.15MM | |||
| 33 | 印熱固印油阻焊公差+/-0.3MM/曝光印油阻焊公差+/-0.2MM | |||
| 34 | 絲印公差：+/-0.25MM | |||
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