| 序號 | 影響因素 | 對價格影響說明 | 建議 | 影響指數 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 層數 | 層數越高，PCB的基準價格越高。如2層錫板基準價格400-450元/㎡，而4層錫板基準價格750-850元/平米，6層金板基準價1300-1600元/㎡ | 建議：層數越少，價格越低 | ????? |
| 2 | 成品尺寸 | 工廠計算單只價格并不是單純的按單只尺寸進行計算，而是根據成品尺寸計算，成品尺寸包含工藝邊，拼板間距，不管是什么形狀，我們都是按板子最大的長與寬來算計價面積。所以板子設計越小越好，成本越低但不能低于我司最小生產尺寸，當低最小生產尺寸時，會降低PCB各種生產設備都的生產效率。反而提高成本。所以一定要注意我司最小生產尺寸。 | 建議：成品尺寸（在不低于最小生產尺寸前提下）越小，成品價格就越低 | ????? |
| 3 | 成品銅厚 | 銅厚越厚成本越高，常規完成銅厚為1OZ（35um)，當超過這個銅厚時，每增加1OZ，成本會增加100-120元/㎡，另外層數越多銅厚越厚生產難度越大。超過6層時，每增加1OZ，成本會增加600-650元/㎡ | 對大流無要求時，建議完成銅厚按1OZ執行 | ???? |
| 4 | 最小孔 | 機械孔越小，成本越高，特別是孔為0.20MM時，常規鉆孔機無法勝任，需高進口鉆機完成，同時最小孔與板厚的孔徑比低于1:8時，普通雙面板生產線一般無法保證孔銅厚度和孔壁均性。成品孔為0.10MM時需激光鉆孔，成本會更高?？讖奖瘸^1:8時，加價20% | 建議：單/雙面最小孔不低于0.30MM,多層PCB最小孔不小于0.20MM. | ???? |
| 5 | 孔密度 | 正常情況下：單雙面板孔密度不超過8萬個/㎡（計算方法：單片總孔數/單片㎡），通孔多層不超過15萬個/㎡，HDI不超過30萬個/㎡，很多設計師喜歡加0.2MM散熱孔，為了節省成本，建議少加或將散熱孔孔徑加大到0.3MM，超出正?？酌芏葧r，加價方法是：0.2MM/K個/㎡=1元，0.3MM/K個/㎡=0.8元. | 建議：盡量不要加不必要的孔以減小孔密度。 | ???? |
| 6 | 板料利用率 | 正常情況下我們使用43*49的板料開料，利用率達到80%即為正常，當低于80%時，就增加了我們成本，為了提高板料利用率，我們會建議更改成品板拼板方式。在不影響客戶板子貼片的前提下，我們建議的拼板方式一般都能滿足客戶的貼片要求。從而降低成本，當拼板利用率低于80%時，低多少比率就加價多少比率. | 建議：采用我們提供的拼板方式 | ???? |
| 7 | 最小線粗/線距 | 對于單雙面批量板廠來說，線粗低于4mil時，就超出工藝水平了，對于多層PCB板批量廠來說低于3mil也超出了工藝水平。對于HDI PCB批量工廠來說2.5mil也是超出了他們的工藝水平，對于高端樣品廠來說低于2mil也是超工藝水平了。價格影響線粗在3-4mil加價15%，2.5-3mil加價40%，4mil以上時不加價。 | 建議：設計用板如果只是測試用，建議最小線粗不低2.5mil,如果需要大批量生產，最小線粗不低于3mil. | ???? |
| 8 | 表面處理 | 表面處理沉金時，1U加價100元/㎡，2U加價200元/㎡，3U加價300元/㎡，OSP/有鉛噴錫不加價，無鉛噴錫+30元/㎡. | 建議：表面處理用OSP/有鉛噴錫 | ??? |
| 9 | 阻抗要求 | 阻抗有要求時，加價10-15%，控制阻抗需對PP厚度、銅厚、線寬線距、介質常數、油墨厚度、板材常數進行管控。涉及工序有壓合、圖線電鍍、蝕刻、開料等眾多工序共同管控才能做好。 | 對信號無特別要求時，不設阻抗要求 | ??? |
| 10 | 半孔 | 半孔工序需單獨增加蝕刻前鑼半孔工序，較正常工序增加了一道工序。成本增加200元/平米 | 根據客戶設計要求決定增減 | ??? |
| 11 | 盤中孔 | 也叫樹脂塞孔或孔銅填孔，較正常工序增填孔工藝，成本增加500元/平米 | 根據客戶設計要求決定增減 | ??? |
| 12 | 盲孔/埋孔 | 一般由激光鉆孔機完成，最小孔0.10MM，后續加上樹脂填平、磨板等，成本會增加20% | 根據客戶設計要求決定增減 | ??? |
| 13 | 驗收標準 | 板廠一般執行IPC-600-G（Ⅱ）驗收標準，此標準為PCB行業標準，客戶的要求如果高于此標準，我們就會按IPC-600-G（Ⅲ）來處理，按此標準時，單價會提高20%左右。 | 建議：客戶降低采購要求，按行業通用標準即IPC-600-G(Ⅱ)執行。 | ??? |
| 14 | 打叉比率 | SET內正常打叉數≤SET總個數*20%，如果客戶要求0打叉數，經終檢測試后含有打叉板的SET數就無法出貨，這部分只能報廢處理，我們統計這部分報廢數后會將這部分成本轉稼到新的訂單上。 | 建議：按正常打叉數出貨，控制總打叉數不超過10%，且分開包裝。 | ?? |
| 15 | 采購數量 | 雙面PCB最低MOQ是5平米，多層PCB最低MOQ是10平米，低于此采購量會收取工程費，板費會在原價上漲5%-10%左右。另外，量越大批量生產成本越低，單款超過100平米時，生產成本會降低3%-5%左右 | 建議：采購量不低于最小MOQ | ?? |
| 16 | 板料供應商 | PCB行業，生益板材性能最好，但成本最高，相比KB、國際料來說高出10%，客戶如果是雙面PCB，建議只要保證電性功能，不要指定板材供應商。多層PCB板材料建議可采購南亞、聯茂、生益。 | 建議：不指定板材型號，只要保證功能。 | ?? |
| 17 | HDI介數 | HDI（2介）同位設計相比HDI（2介）異位設計成本高出20%。如8層設計1-3層0.10MM孔的成本比設計成1-2，2-3分別在不同的位置成本要高。 | 建議：高介設計時盡時按異位設計 | ?? |
| 18 | 含稅價 | 我們統一執行含稅報價，當貨款較少時（低于1萬RMB）可以按未稅處理，未稅價格=含稅*0.92 | 根據客戶自身需求決定 | ?? |
| 19 | 交期 | 正常交期提前時，會收取加急費。 | 建議：客戶提前下單，加急不利于質量的穩定性 | ?? |
| 20 | TG值 | 常規PCBTG值為130，中TG為150，高TG170，對應的提高成本分別為8%和15% | 根據客戶自身需求決定 | ?? |
| 21 | 無鹵素 | 常規板材無法達到無鹵要求，生產制程需要特別管制，包括各類物料。成本會增加30% | 根據客戶自身需求決定 | ???? |
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