HDI技術說明

HDI：（High Density Interconnection)稱高密度互聯板，其疊構多為a+N+a結構，此結構基本都使用增層法來制作

增層法：就是以基礎核心板為中心，依次以背膠銅箔或可鐳射半固化片+銅箔來向外增層（軟板HDI板則為純膠+單面基材）

1. PTH（電鍍通孔）連接各層導體的孔

2 .Bried Via(埋孔）：多層板內局部層次音的導通孔，稱埋導孔或埋孔

3. Blind Via(盲孔）：多層板中總價導通孔因只需某幾層導通，故刻意不完全鉆透，其中有一孔是連接在外層板的孔環上。

    A.Stack Via （置式盲孔）：第一層做出之盲孔需鍍平（copper fill),以接第二層盲孔。

    B.Stage Via (階梯式盲孔）：第二層盲孔打在第一層盲孔旁的承接Pad上。

    C.Jump Via(跳躍式盲孔）：盲孔跳過幾層導通特定的某幾層。

4.Via on PTH:盲孔位于埋孔上，埋孔需鍍平，以承接鐳射孔。

5. Via in PTH:孔中孔，先將大孔填平，再在中間制一導通小孔。

以增層法制作的板子，其命名有a+N+a的特征，其中間有Core的夾層，外面再逐層增加，板子每壓合一次，可以增加兩層。