PCB板材分類
1、按板材的剛柔程度分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類。?
2、按增強材料不同,分為:紙基、玻璃布基、復合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金屬基等)四大類。???
(一)紙基板?
酚醛紙基板(俗稱有,紙板,膠板,V0板,阻燃板,紅字覆銅板,94V0,電視板,彩電板等等,最廣泛使用,有多個名牌子,其中有建滔(KB字符),長春(L字符),斗山(DS字符),長興(EC字符),日立(H字符)等等;是以酚醛樹脂為粘合劑﹐以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板﹐一般可進行沖孔加工﹑具有成本低﹑價格便宜﹐相對密度小的優點。同樣市場競爭也相當激烈,國內也出現很多覆銅板廠商生產該型號板材。但它的工作溫度較低﹑耐濕度和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主,但近年來﹐也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品,國際大廠也有生產雙面覆銅板,如斗山(DS字符)。它在耐銀離子遷移方面﹐比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材后面字符的顏色判斷,一般紅字為FR-1(阻燃型),藍字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對其他類型板材是最便宜的。?
(二)?環氧玻纖布基板?
環氧玻纖布基板(俗稱:環氧板,玻纖板,纖維板,FR4)﹐環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是制作多層印制電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右,常用厚度為1.5MM。國內龍頭企業為上市公司生益科技(600183)。???
(三)?復合基板(CEM)
復合基板(俗稱:粉板等,cem-1板材國內某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1?和CEM-3?復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐制成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。該類型板材比FR4類型板材便宜。??
阻燃等級標準:?
HB:?UL94和CSAC22.No0.17標準中最低的阻燃等級,要求對3到13毫米厚的樣品,燃燒速度小于40毫米每分鐘,小于3毫米厚的樣品,燃燒速度小于70毫米每分鐘?;蛘咴?00毫米的標志前熄滅。?
V-1:?對樣品進行兩次10秒的燃燒測試后,火焰在60秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。
V-2:?對樣品進行兩次10秒的燃燒測試后,火焰在60秒內熄滅??梢杂腥紵锏粝?。
V-0:?對樣品進行兩次10秒的燃燒測試后,火焰在30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。?
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1.?PCB板材的分類,這個大家已經比較清楚,不多說;?
2.?PCB板材厚度,按國家標準來分,主要有以下幾種規格:??0.5mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm,6.4mm?在沒有特殊要求的家用電器上一般采用1.6mm規格的板材;?
3.?PCB板上銅箔的厚度,同樣按國家標準來分,主要有以下幾種規格:18um,?25um,?35um,?70um和105um,35um銅箔厚度的PCB是目前推廣的主流,家電產品一般選擇銅箔厚度為35um的板材。對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%,?
厚度誤差不大于±5um,銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,大電流線路板需要考慮厚覆銅板,但家電產品基本可以不用考慮?這點。???
PCB國際標準:?
JIS?日本工業標準
ASTM?美國材料實驗學會標準:??NEMA美國制造協會標準、?MIL美國軍用標準?
IPC?美國電路互連與封裝協會標準:?ANSI?美國國家標準協會標準、UL?美國保險協會實驗室標準、IEC國際電工委員會標準、?BS英國標準協會標準、DIN德國標準協會標準、VDE德國電器標準、CSA加拿大標準協會標準、AS澳大利亞標準協會標準??